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优化低温回流焊BGA封装的焊膏量

摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷,以及减少能源消耗,解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺,大幅降低工 ...查看更多

突击:可靠性与失效《PCB007中国线上杂志》2019年8月号上线!

电子产品的可靠性在有些场景下会显得非常重要,失效会导致灾难或是危及生命。心脏起搏器就是最好的一个例子。上亿次的稳定运行才能保证患者生命的延续,不容有失。 我们的行业技术正在大踏步地迈向新时代,首要目 ...查看更多

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Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请,参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部,并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多

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垂直整合后的麦德美爱法,为供应链提供专家意见

MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES)于3月19日至21日参加了中国电子电路行业协会CPCA在中国上海国家会展中心所举办的&rd ...查看更多

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